Título:
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Resistencia de unión de sistemas adhesivos con monómeros funcionales fotopolimerizados con fuentes de luz UNI/POLILED
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Autores:
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Manrique Zegarra, Marycé Vanessa ;
Maldonado Salas, Cinthia Lorena ;
Gómez Orosco, Rosa Alessandra
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Tipo de documento:
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texto impreso
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Editorial:
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Universidad Peruana Cayetano Heredia, 2018-05-17T19:52:13Z
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Dimensiones:
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application/pdf
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Nota general:
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info:eu-repo/semantics/openAccess
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/deed.es
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Idiomas:
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Español
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Palabras clave:
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Título Profesional
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Documentos para optar grados y títulos
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Estomatología
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Resumen:
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Objetivo: Evaluar la resistencia de unión de sistemas adhesivos con monómeros funcionales fotopolimerizados con fuentes de luz UNI/POLILED. Materiales y Métodos: Estudio experimental in vitro. Se tomó 22 molares sin caries ni fracturas y se realizó el pulido de las superficies del esmalte con lijas con granulación 600 a 2000 de manera secuencial, después fueron fijadas en un tubo de PVC mediante acrílico de auto polimerización, posterior a este se dividieron aleatoriamente en 4 grupos (n=11) por medio de un software online. Se evaluó la resistencia de unión mediante la prueba de microcizallamiento utilizando dos sistemas adhesivos Palfique Bond (3DSR) y Scotchbond Universal (MDP) que fueron fotopolimerizados con dos diferentes dispositivos LEDs VALO y ELIPAR. Resultados: El grupo 1, tuvo como resultado en los valores de resistencia de unión el valor de 10.49±3.61Mpa. El grupo 2, el valor de 12.31±3.54 Mpa. El grupo 3, el valor de 08.90±3.55 Mpa y el grupo 4, el valor de 12.84±4.41Mpa. Conclusión: Los valores de resistencia de unión fueron mayores utilizando la unidad de fotopolimerización de un LED independientemente al adhesivo utilizado.
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En línea:
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http://repositorio.upch.edu.pe/handle/upch/3575
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